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牛津儀器CMI500孔銅測厚儀帶溫度補償功能、無破壞性，能在蝕刻前后測量電鍍通孔的銅厚度的精密測量儀；它能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設計使CMI500能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

牛津儀器CMI700銅厚測厚儀專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計。可用于測量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和精確的測量。

牛津儀器PCB銅厚測試儀CMI700專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質(zhì)量控制的需求而設計?？捎糜跍y量表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度。這款高擴展性的臺式測厚儀系統(tǒng)能采用微電阻和電渦流兩種方法來達到對表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度準確和精確的測量。

mm125型milum銅箔測厚儀是手持式充電池供電的銅箔基板檢測儀，具有數(shù)字顯示功能與多種Oz值顯示的擴充性，能夠精確并快速顯示測量PCB銅箔厚度的Oz值檢測儀，不受底層玻纖板的厚度影響，其所測出來的數(shù)據(jù)極為精確且穩(wěn)定性高。*家生產(chǎn)，同時也是做的的產(chǎn)品。

mm615型milum面銅測厚儀便攜式孔內(nèi)鍍銅測厚儀及輔助配件！相比牛津儀器CMI511孔內(nèi)鍍銅測厚儀更有良好的表現(xiàn)！價格更實惠，更是人性化設計，極力推薦產(chǎn)品！ 并供應美國UPA孔銅標準片，附有可以追溯到美國NIST認證的證書。

mm805型milum銅厚測厚儀桌上型孔面銅測厚儀及輔助配件！相比牛津儀器CMI600、CMI700 及CMI760孔面銅測厚儀更有表現(xiàn)！價格更實惠，更是人性化設計，操作簡易方便，極力推薦產(chǎn)品！并供應美國UPA孔銅標準片和面銅標準片，都附有可以追溯到美國NIST認證的證書。